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DRV8313RHHR
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IC

VQFN-36-EP(6x6)

DRV8313RHHR

电机驱动器-功率-MOSFET-并联-36-VQFN(6x6)

品牌

TI

封装

VQFN-36-EP(6x6)

交期

现货

批次

23+

DRV8313RHHR参数

封装VQFN-36-EP(6x6)
品牌TI(德州仪器)
批次23+
驱动类型三相
半桥数量3
峰值电流2.5A
静态电流(Iq)500uA
分类无刷直流(BLDC)电机驱动芯片
库存1
MOQ / SPQ1 / 1
集成FET是
输出电流2.5A
导通电阻240mΩ
工作温度-40℃~+125℃

DRV8313RHHR概述

电机驱动器-功率-MOSFET-并联-36-VQFN(6x6)

DRV8313RHHR特性

  • 三相驱动:内建三个半桥, 直接驱动 BLDC 或 PMSM 等三相电机, 简化系统设计。
  • 集成功率 MOSFET:内部集成低阻抗功率开关, 等效导通电阻约 240 mΩ, 减少外部器件数量, 缩小 PCB 占用。
  • 输出能力:单片器件可支持约 2.5A 的输出能力, 适合小型风扇、泵、微型电动工具与便携设备等场景。
  • 低静态电流:静态电流约 500 μA, 有利于待机功耗控制, 适用于对低功耗有要求的系统。
  • 宽温度能力:工作温度范围 -40 ℃ ~ +125 ℃, 满足较苛刻的工业环境需求。
  • 紧凑封装:VQFN-36-EP (6×6 mm) 带散热焊盘, 便于高密度布局与散热处理。
  • (注:具体细节及保护功能、引脚定义、绝对最大额定值等, 请以 TI 原厂数据手册为准。 )
  • 优势
  • 系统集成度高:集成 MOSFET 与三相半桥, 减少外部功率器件与驱动电路, 缩短上市周期。
  • 面积与成本优势:6×6 mm VQFN 封装适合紧凑布局, 同时减小 BOM 成本。
  • 低待机功耗:Iq 约为 500 μA, 有利于节能设计与延长电池续航。
  • 设计要点
  • 热管理:尽管器件集成, 2.5A 输出在高占空比或高环境温度下仍会产生显著热量。 建议在封装底部的暴露焊盘处布置大量铜箔和多层散热通孔(thermal vias), 并在 PCB 下方做实铜散热层。
  • 电源去耦:在驱动电源(VBAT/PVCC)和地端附近放置足够的低 ESR 去耦电容和旁路电容, 减小电压尖峰和寄生振荡风险。
  • 布局与回流路径:关心功率回流路径的低阻抗、低感抗布局, 力求最短、最宽的电源与地回路, 以降低开关损耗与 EMI。
  • 开关行为与保护:在应用中需关注驱动器在短路、过热、欠压等异常工况下的响应特性
  • 使用前务必参考数据手册确认器件内部保护功能及外部需要的保护电路。

DRV8313RHHR应用领域

  • 小型无刷直流电机驱动:便携吸尘器、小型风扇、空调风机等低至中等功率电机。
  • 机器人与执行器:舵机、齿轮箱驱动与微型移动平台等需要精确三相控制的场合。
  • 电动工具与园林设备(小功率):在 36V 以内的便携工具或电动园艺设备中作为驱动核心器件。
  • 航模与无人机(小型):用于驱动小推力无刷电机时, 因体积小且集成度高具有吸引力。
  • 家电与工业自动化:智能家电风机、泵浦控制与小型工控步进替代方案。

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