DPG30I300PA
IC
TO-220AC-2
可供量大可议
DPG30I300PA
特性：平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的 Irm 值。 非常软的恢复特性。 应用：高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
TO-220AC-2
库存
85
货期
现货
DPG30I300PA参数
| 封装 | TO-220AC-2 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 85 |
DPG30I300PA概述
特性：平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的 Irm 值。 非常软的恢复特性。 应用：高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
DPG30I300PA特性
暂无产品特性。
DPG30I300PA应用领域
暂无应用领域。