DPG30C300HB
IC
TO-247-3
可供量大可议
DPG30C300HB
特性：平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。 应用：高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
TO-247-3
库存
1
货期
现货
DPG30C300HB参数
| 封装 | TO-247-3 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
DPG30C300HB概述
特性：平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。 应用：高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
DPG30C300HB特性
暂无产品特性。
DPG30C300HB应用领域
暂无应用领域。