DO3314-222MLC
IC
SMD, 3.3x3.3mm
可供量大可议
DO3314-222MLC
特性：尺寸仅3.3mm见方, 高1.4mm。 可处理高达1.7A rms的电流。 磁芯材料:铁氧体。 端接:符合RoHS的银钯铂玻璃料。 重量:45.9 50.2mg。 环境温度:-40°C至+85°C(Irms电流下)。 最大部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件:-40°C至+125°C; 卷带包装:-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多三次40秒回流焊, 各周期间部件冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL):1(在<30°C/85%相对湿度下无限放置时间)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 3.3x3.3mm
库存
25
货期
现货
DO3314-222MLC参数
| 封装 | SMD, 3.3x3.3mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 25 |
DO3314-222MLC概述
特性：尺寸仅3.3mm见方, 高1.4mm。 可处理高达1.7A rms的电流。 磁芯材料:铁氧体。 端接:符合RoHS的银钯铂玻璃料。 重量:45.9 50.2mg。 环境温度:-40°C至+85°C(Irms电流下)。 最大部件温度:+125°C(环境温度 + 温升)。 存储温度:元件:-40°C至+125°C; 卷带包装:-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多三次40秒回流焊, 各周期间部件冷却至室温。 湿度敏感度等级(MSL):1(在<30°C/85%相对湿度下无限放置时间)
DO3314-222MLC特性
暂无产品特性。
DO3314-222MLC应用领域
暂无应用领域。