DM164148

具备模拟、独立内核外设和通信外设, 结合超低功耗(XLP)技术, 适用于广泛的通用和低功耗应用。 设备具有多个PWM、多种通信功能、温度传感器和内存功能, 如支持数据保护和引导加载程序应用的内存访问分区(MAP), 以及存储工厂校准值以帮助提高温度传感器精度的设备信息区(DIA)。