DHE1M
IC
SOD-123
可供量大可议
DHE1M
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
Brand
FUXINSEMI
Package
SOD-123
Stock
6,000
货期
现货
DHE1MParameters
| 封装 | SOD-123 |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| 批次 | 26+ |
| 二极管配置 | 1个独立式 |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 反向电流(Ir) | 5uA |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 6,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 正向压降(Vf) | 1.7V@1A |
| 整流电流 | 1A |
| 反向恢复时间(Trr) | 75ns |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 25A |
DHE1M概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
DHE1M特性
暂无产品特性。
DHE1M应用领域
暂无应用领域。