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DF65-3P-1.7V(21)
IC

SMD, P=1.7mm

可供量大可议

DF65-3P-1.7V(21)

特性:增强接触可靠性和锁定结构。 垂直配合提供卓越的操作性。 独特的锁定结构加强了电线侧部分与插头之间的连接, 防止电线侧因布线不当产生的应力而错位(已获专利)。 垂直配合方式减少组装时间, 最大限度利用宝贵的电路板空间, 为 PCB 上其他组件的设计提供更多自由

品牌

HRS

封装

SMD, P=1.7mm

库存

78

货期

现货

DF65-3P-1.7V(21)参数

封装SMD, P=1.7mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存78

DF65-3P-1.7V(21)概述

特性:增强接触可靠性和锁定结构。 垂直配合提供卓越的操作性。 独特的锁定结构加强了电线侧部分与插头之间的连接, 防止电线侧因布线不当产生的应力而错位(已获专利)。 垂直配合方式减少组装时间, 最大限度利用宝贵的电路板空间, 为 PCB 上其他组件的设计提供更多自由

DF65-3P-1.7V(21)特性

暂无产品特性。

DF65-3P-1.7V(21)应用领域

暂无应用领域。

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