DF40C-20DS-0.4V(51)
自营可供
IC
SMD, P=0.4mm
DF40C-20DS-0.4V(51)
板对板与背板连接器 立贴 300mA SMD, P=0.4mm
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.4mm
交期
现货
批次
26+
DF40C-20DS-0.4V(51)参数
| 封装 | SMD, P=0.4mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| 批次 | 26+ |
| PIN总数 | 20P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 额定电流 | 300mA |
| 触头镀层 | 金 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3,849 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 0.4mm |
| 排数 | 2 |
| 连接方式 | 槽型对接 |
| 工作温度 | -35℃~+85℃ |
DF40C-20DS-0.4V(51)概述
板对板与背板连接器 立贴 300mA SMD, P=0.4mm
DF40C-20DS-0.4V(51)特性
- DF40C-20DS-0.4V(51)的结构设计针对可靠性做了针对性优化
- 防呆定位：槽型对接内置轻微防呆结构， 避免反向插拔， 减少人为操作导致的引脚损坏
- 双触点设计：触头采用双触点结构， 提升接触稳定性， 降低振动/冲击下的虚接概率
- 耐温外壳：塑料外壳采用耐高温工程塑料， 可承受回流焊峰值温度（240℃左右）， 避免焊接变形
- 机械寿命：满足≥500次插拔需求， 适配产品生产与维护中的多次插拔场景
- 环境测试：通过IEC 60068-2-6（振动）与IEC 60068-2-27（冲击）标准， 可承受工业环境的振动干扰。
DF40C-20DS-0.4V(51)应用领域
- DF40C-20DS-0.4V(51)是日本HRS（广濑电机）推出的 小型化高密度板对板连接器， 核心定位为满足紧凑空间内的稳定信号/电力传输需求， 适配对尺寸敏感、低功耗的电子设备。 其应用场景覆盖三大领域
- 便携医疗设备：如手持监护仪、无创血糖仪的主板与传感器模块对接（需小型化+可靠连接）
- 工业控制单元：小型PLC的IO扩展模块、分布式传感器节点（需宽温适应+抗振动）
- 消费电子配件：智能手环的主板与电池/心率传感器对接（需高密度引脚+轻量化设计）。