DF4-18DP-2C
IC
P=2mm
可供量大可议
DF4-18DP-2C
特性：节省插头成本:由于在两个连接器边缘采用插拔式插座和线束产品, 在不丧失分离单个电路板功能的情况下, 可以节省两个边缘插座所需的其中一个插头。 小型化和多触点:小型连接器的触点数量有多种选择。 电路板预固定机制:与电路板的插入状态为轻压接, 可实现电路板的预固定过程。 板载安装高度:4.3mm(压接单排)。 最大触点数量:32个触点(压接双排)。 应用：笔记本电脑。 小型商用设备
品牌
HRS
封装
P=2mm
库存
30
货期
现货
DF4-18DP-2C参数
| 封装 | P=2mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 30 |
DF4-18DP-2C概述
特性：节省插头成本:由于在两个连接器边缘采用插拔式插座和线束产品, 在不丧失分离单个电路板功能的情况下, 可以节省两个边缘插座所需的其中一个插头。 小型化和多触点:小型连接器的触点数量有多种选择。 电路板预固定机制:与电路板的插入状态为轻压接, 可实现电路板的预固定过程。 板载安装高度:4.3mm(压接单排)。 最大触点数量:32个触点(压接双排)。 应用：笔记本电脑。 小型商用设备
DF4-18DP-2C特性
暂无产品特性。
DF4-18DP-2C应用领域
暂无应用领域。