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DF33C-6S-3.3C
IC

P=3.3mm

可供量大可议

DF33C-6S-3.3C

特性:1.5安培容量, 使用20 AWG电线时, 该连接器最大容量为5A。 安全锁定机制, 外部锁定机制可防止因外部冲击或掉落而意外脱开。 精确的电路板放置, 使用导柱帮助进行电路板放置, 并防止与PCB错误配对。 支持树脂密封, 可承受高达6.5mm的树脂密封而不影响性能。 短路预防, 外壳将每个触点封闭在一个“盒子”中, 使每个触点相互独立, 防止相邻触点之间短路。 出色的触点保持力, 有一个固定器可增加触点/电缆保持力, 并确保触点完全插入。 防止焊点开裂, 插头外壳采用玻璃填充树脂以减少热收缩, 避免焊点开裂。 易于配对操作, 配对过程完成时会发出清晰的触感咔哒声, 简化配对并提高工作效率

品牌

HRS

封装

P=3.3mm

库存

185

货期

现货

DF33C-6S-3.3C参数

封装P=3.3mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类胶壳(线对板/线对线)
库存185

DF33C-6S-3.3C概述

特性:1.5安培容量, 使用20 AWG电线时, 该连接器最大容量为5A。 安全锁定机制, 外部锁定机制可防止因外部冲击或掉落而意外脱开。 精确的电路板放置, 使用导柱帮助进行电路板放置, 并防止与PCB错误配对。 支持树脂密封, 可承受高达6.5mm的树脂密封而不影响性能。 短路预防, 外壳将每个触点封闭在一个“盒子”中, 使每个触点相互独立, 防止相邻触点之间短路。 出色的触点保持力, 有一个固定器可增加触点/电缆保持力, 并确保触点完全插入。 防止焊点开裂, 插头外壳采用玻璃填充树脂以减少热收缩, 避免焊点开裂。 易于配对操作, 配对过程完成时会发出清晰的触感咔哒声, 简化配对并提高工作效率

DF33C-6S-3.3C特性

暂无产品特性。

DF33C-6S-3.3C应用领域

暂无应用领域。

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