DF1BZ-12P-2.5DSA

特性：采用将IDC触点插入外壳的新型连接方式, 具有以下优点:通过同时使用IDC触点和压接触点, 不同电流容量的电缆可混合在一个外壳中。 连接后, 触点可更换, 便于维护。 外壳保护绝缘位移区域, 可靠性高。 只需更换现有压接机的施力器即可进行绝缘位移工艺, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供适用于电路板灌封和防水的高型插头。 有“线对板”和“直插式”类型, 每种类型都有单排和双排变体, 标准配置有镀锡和镀金两种选择。