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DF1B-5ES-2.5RC
IC

P=2.5mm

可供量大可议

DF1B-5ES-2.5RC

特性:新的绝缘位移和压接理念:通过同时使用绝缘位移触点和压接触点, 不同电流容量的电缆可以混合在一个外壳中。 连接后, 触点可更换, 具有出色的可维护性。 由于绝缘位移区域由外壳保护, 可确保高可靠性。 只需更换现有压接机的施力器即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移机器。 提供灌封式插头:高型插头也适用, 对应电路板灌封工艺(用树脂密封)作为防水措施。 多种变体:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直插式”系列, 同时提供标准镀锡和镀金产品。 应用:商用设备, 特别是复印机和打印机

品牌

HRS

封装

P=2.5mm

库存

29,015

货期

现货

DF1B-5ES-2.5RC参数

封装P=2.5mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类胶壳(线对板/线对线)
库存29015

DF1B-5ES-2.5RC概述

特性:新的绝缘位移和压接理念:通过同时使用绝缘位移触点和压接触点, 不同电流容量的电缆可以混合在一个外壳中。 连接后, 触点可更换, 具有出色的可维护性。 由于绝缘位移区域由外壳保护, 可确保高可靠性。 只需更换现有压接机的施力器即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移机器。 提供灌封式插头:高型插头也适用, 对应电路板灌封工艺(用树脂密封)作为防水措施。 多种变体:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直插式”系列, 同时提供标准镀锡和镀金产品。 应用:商用设备, 特别是复印机和打印机

DF1B-5ES-2.5RC特性

暂无产品特性。

DF1B-5ES-2.5RC应用领域

暂无应用领域。

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