DF1B-4EP-2.5RC
IC
P=2.5mm
可供量大可议
DF1B-4EP-2.5RC
特性：新型绝缘位移和压接方式:将 ID 触点插入外壳, 结合使用 ID 触点和压接触点, 可在一个外壳中混合不同电流容量的电缆; 连接后触点可更换, 维护性好; 绝缘位移区域由外壳保护, 可靠性高; 只需更换现有压接机的施力器即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供灌封式插头:有高型插头, 适用于电路板灌封工艺(用树脂密封)作为防水措施。 多种类型可选:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直插式”系列, 有标准镀锡和镀金产品。 应用：商业设备, 特别是复印机和打印机
品牌
HRS
封装
P=2.5mm
库存
100
货期
现货
DF1B-4EP-2.5RC参数
| 封装 | P=2.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
DF1B-4EP-2.5RC概述
特性：新型绝缘位移和压接方式:将 ID 触点插入外壳, 结合使用 ID 触点和压接触点, 可在一个外壳中混合不同电流容量的电缆; 连接后触点可更换, 维护性好; 绝缘位移区域由外壳保护, 可靠性高; 只需更换现有压接机的施力器即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供灌封式插头:有高型插头, 适用于电路板灌封工艺(用树脂密封)作为防水措施。 多种类型可选:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直插式”系列, 有标准镀锡和镀金产品。 应用：商业设备, 特别是复印机和打印机
DF1B-4EP-2.5RC特性
暂无产品特性。
DF1B-4EP-2.5RC应用领域
暂无应用领域。