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DF1B-2P-2.5DSA(01)
IC

插件, P=2.5mm

可供量大可议

DF1B-2P-2.5DSA(01)

特性:新型绝缘位移和压接理念:通过同时使用绝缘位移触点和压接触点, 不同电流容量的电缆可混合在一个外壳中。 连接后, 触点可更换, 具有出色的可维护性。 由于绝缘位移区域由外壳保护, 可确保高可靠性。 只需更换现有压接机的施压机头即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供灌封式插头座:高型插头座适用于电路板灌封工艺(用树脂密封), 作为防水措施。 多种规格:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直列式”系列, 同时提供标准镀锡和镀金产品。 应用:商用设备, 特别是复印机和打印机

品牌

HRS

封装

插件, P=2.5mm

库存

10

货期

现货

DF1B-2P-2.5DSA(01)参数

封装插件, P=2.5mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类线对板针座
库存10

DF1B-2P-2.5DSA(01)概述

特性:新型绝缘位移和压接理念:通过同时使用绝缘位移触点和压接触点, 不同电流容量的电缆可混合在一个外壳中。 连接后, 触点可更换, 具有出色的可维护性。 由于绝缘位移区域由外壳保护, 可确保高可靠性。 只需更换现有压接机的施压机头即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供灌封式插头座:高型插头座适用于电路板灌封工艺(用树脂密封), 作为防水措施。 多种规格:单排和双排触点分别适用于“板对电缆”和“直列式”系列, 同时提供标准镀锡和镀金产品。 应用:商用设备, 特别是复印机和打印机

DF1B-2P-2.5DSA(01)特性

暂无产品特性。

DF1B-2P-2.5DSA(01)应用领域

暂无应用领域。

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