DF1B-14DEP-2.5RC

特性：新型绝缘位移和压接理念:将IDC触点插入外壳, 通过同时使用IDC触点和压接触点, 可在一个外壳中混合不同电流容量的电缆; 连接后可更换触点, 便于维护; 外壳保护绝缘位移区域, 可靠性高; 只需更换现有压接机的施压器即可进行绝缘位移过程, 无需昂贵的绝缘位移设备。 提供灌封式插头:有适用于电路板灌封和防水的高型插头。 种类丰富:“线对板”和“直插式”类型均有单排和双排变体, 且标准配置有镀锡和镀金两种选择。 应用：包括复印机和打印机在内的商用设备。