DF17(3.0)-20DS-0.5V(57)
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm
DF17(3.0)-20DS-0.5V(57)
特性：专为手机开发, 能解决手机连接器掉落损坏、印刷电路板电气不连续等问题, 采用独特技术增强抗跌落冲击能力。 插座采用 BOX 结构, 增强了防震、防夹和防铲性能, 插座触点采用高防铲波纹管类型。 有金属配件规格, 可提高抗机械应力强度。 触点数量有多种选择, 每 10 个触点排列, 范围从 20 到 80 个触点, 以应对多信号化。 堆叠高度可在 4mm 至 8mm 之间选择(每毫米一档), 通过插座和插头组合实现。 应用：手机。 LCD
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.5mm
交期
现货
批次
—
DF17(3.0)-20DS-0.5V(57)参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
DF17(3.0)-20DS-0.5V(57)概述
特性：专为手机开发, 能解决手机连接器掉落损坏、印刷电路板电气不连续等问题, 采用独特技术增强抗跌落冲击能力。 插座采用 BOX 结构, 增强了防震、防夹和防铲性能, 插座触点采用高防铲波纹管类型。 有金属配件规格, 可提高抗机械应力强度。 触点数量有多种选择, 每 10 个触点排列, 范围从 20 到 80 个触点, 以应对多信号化。 堆叠高度可在 4mm 至 8mm 之间选择(每毫米一档), 通过插座和插头组合实现。 应用：手机。 LCD