DF1510S
IC
DBS
可供量大可议
DF1510S
特性：玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10S 端子。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC
品牌
LJ
封装
DBS
库存
1,470
货期
现货
DF1510S参数
| 封装 | DBS |
|---|---|
| 品牌 | LJ(朗捷) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 1470 |
DF1510S概述
特性：玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10S 端子。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC
DF1510S特性
暂无产品特性。
DF1510S应用领域
暂无应用领域。