DF1501S
IC
DF-S
可供量大可议
DF1501S
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降， 高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中， 文件编号E525394。 无铅涂层； 符合RoHS标准
品牌
DIODES
封装
DF-S
库存
4
货期
现货
DF1501S参数
| 封装 | DF-S |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
DF1501S概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降， 高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中， 文件编号E525394。 无铅涂层； 符合RoHS标准
DF1501S特性
暂无产品特性。
DF1501S应用领域
暂无应用领域。