DF13-8S-1.25C
IC
P=1.25mm
可供量大可议
DF13-8S-1.25C
特性：小型尺寸:低轮廓设计, 贴片安装直插式安装高度为5.8mm(直插式为5.3mm, 直角式为3.6mm)。 多触点:双排类型最多可实现40个触点, 与单排类型相比, 安装面积密度提高30%。 支持自动安装:排针设有真空吸附区域, 通过压纹带包装确保自动安装, 也可选管装包装。 尽管尺寸小但具备完整基本功能:采用防铲盒式结构, 完全防止误插; 表面贴装(SMT)排针配有金属配件, 防止焊料剥落。 UL认证。 符合灼热丝测试(符合IEC 60695 2 11)。 应用：笔记本电脑。 移动终端
品牌
HRS
封装
P=1.25mm
库存
45
货期
现货
DF13-8S-1.25C参数
| 封装 | P=1.25mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 45 |
DF13-8S-1.25C概述
特性：小型尺寸:低轮廓设计, 贴片安装直插式安装高度为5.8mm(直插式为5.3mm, 直角式为3.6mm)。 多触点:双排类型最多可实现40个触点, 与单排类型相比, 安装面积密度提高30%。 支持自动安装:排针设有真空吸附区域, 通过压纹带包装确保自动安装, 也可选管装包装。 尽管尺寸小但具备完整基本功能:采用防铲盒式结构, 完全防止误插; 表面贴装(SMT)排针配有金属配件, 防止焊料剥落。 UL认证。 符合灼热丝测试(符合IEC 60695 2 11)。 应用：笔记本电脑。 移动终端
DF13-8S-1.25C特性
暂无产品特性。
DF13-8S-1.25C应用领域
暂无应用领域。