DF13-7P-1.25DS(25)
IC
插件
可供量大可议
DF13-7P-1.25DS(25)
特性:小型尺寸:低轮廓设计, 贴片式安装高度为5.8mm(直插式DIP类型, 直插时安装高度为5.3mm, 直角时为3.6mm)。 多触点:双排类型最多可实现40个触点, 与单排类型相比, 安装面积的密度提高30%。 支持自动安装:插头提供带有真空吸附区域的等级, 通过压纹带包装确保自动安装, 也可选择管装包装。 尽管尺寸小但具备基本功能:插头采用防铲形盒式结构, 完全防止误插; 表面贴装(SMT)插头配有金属配件, 防止焊料剥落。 UL认证。 应用:笔记本电脑。 移动终端
品牌
HRS
封装
插件
库存
462
货期
现货
DF13-7P-1.25DS(25)参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 462 |
DF13-7P-1.25DS(25)概述
特性:小型尺寸:低轮廓设计, 贴片式安装高度为5.8mm(直插式DIP类型, 直插时安装高度为5.3mm, 直角时为3.6mm)。 多触点:双排类型最多可实现40个触点, 与单排类型相比, 安装面积的密度提高30%。 支持自动安装:插头提供带有真空吸附区域的等级, 通过压纹带包装确保自动安装, 也可选择管装包装。 尽管尺寸小但具备基本功能:插头采用防铲形盒式结构, 完全防止误插; 表面贴装(SMT)插头配有金属配件, 防止焊料剥落。 UL认证。 应用:笔记本电脑。 移动终端
DF13-7P-1.25DS(25)特性
暂无产品特性。
DF13-7P-1.25DS(25)应用领域
暂无应用领域。
