DF13-11S-1.25C
IC
P=1.25mm
可供量大可议
DF13-11S-1.25C
特性：小型尺寸:贴装高度为5.8mm(SMT贴装直插式); 对于DIP类型, 直插式贴装高度为5.3mm, 直角式为3.6mm。 多触点:双列类型最多可实现40个触点, 与单列类型相比, 在贴装面积上确保高30%的密度。 支持自动贴装:插头提供带真空吸附区域的等级, 并通过压纹带包装确保自动贴装; 此外, 也可选择管装包装。 尽管尺寸小但具备完整基本功能:插头采用防铲形盒式结构, 可完全防止误插; 此外, 表面贴装(SMT)插头配有防止焊料剥落的金属配件。 UL认证。 应用：笔记本电脑。 移动终端
品牌
HRS
封装
P=1.25mm
库存
1,975
货期
现货
DF13-11S-1.25C参数
| 封装 | P=1.25mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 1975 |
DF13-11S-1.25C概述
特性：小型尺寸:贴装高度为5.8mm(SMT贴装直插式); 对于DIP类型, 直插式贴装高度为5.3mm, 直角式为3.6mm。 多触点:双列类型最多可实现40个触点, 与单列类型相比, 在贴装面积上确保高30%的密度。 支持自动贴装:插头提供带真空吸附区域的等级, 并通过压纹带包装确保自动贴装; 此外, 也可选择管装包装。 尽管尺寸小但具备完整基本功能:插头采用防铲形盒式结构, 可完全防止误插; 此外, 表面贴装(SMT)插头配有防止焊料剥落的金属配件。 UL认证。 应用：笔记本电脑。 移动终端
DF13-11S-1.25C特性
暂无产品特性。
DF13-11S-1.25C应用领域
暂无应用领域。