DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)
自营可供
IC
SMD, P=0.5mm
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)
板对板与背板连接器 立贴 300mA SMD, P=0.5mm
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.5mm
交期
现货
批次
26+
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| 批次 | 26+ |
| PIN总数 | 20P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 额定电流 | 300mA |
| 触头镀层 | 金 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1,273 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 0.5mm |
| 排数 | 2 |
| 连接方式 | 槽型对接 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)概述
板对板与背板连接器 立贴 300mA SMD, P=0.5mm
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)特性
- 该型号经HRS严格测试， 具备以下核心优势
- 宽温稳定性：-55℃至+125℃覆盖工业控制、车载辅助模块等场景的极端温度， 低温启动、高温负载下仍稳定
- 电气可靠性：单触头300mA满足小功率信号（传感器模拟/数字信号）与低功耗供电（MCU、传感器电源）传输， 金镀层降低信号衰减
- 机械抗振性：立贴结构+双排引脚增强连接强度， 可承受JIS C 0041标准振动， 适合工业现场或移动设备
- 工艺兼容性：SMD封装适配回流焊（峰值温度<260℃、时间<10s）， 提高自动化生产效率。
DF12NB(3.0)-20DS-0.5V(51)应用领域
- DF12NB系列的设计围绕“小型化+高可靠性”核心， 该型号关键优势包括
- 紧凑布局适配：0.5mm引脚间距+20PIN双排结构， 在10mm×5mm左右的PCB区域内实现多通道传输， 解决小型设备空间紧张问题
- 立贴安装优势：垂直安装仅占用极小水平空间， 支持PCB堆叠对接（上下/前后板互联）， 适合多层板互联场景
- 槽型对接结构：对接时槽型定位实现精准引脚对齐， 减少装配误差与偏移风险， 提升生产效率与连接可靠性
- 金镀层触头：触头表面镀金， 避免氧化， 保证接触电阻稳定（通常<20mΩ）， 适配高可靠性要求。
- 结合参数与设计， 该型号主要应用于
- 小型工业控制器：PLC扩展模块、传感器接口板（需紧凑布局+宽温稳定）
- 便携式医疗设备：手持监护仪、小型诊断仪器（要求小型化+高可靠性）
- 车载电子辅助模块：仪表盘传感器接口、车载音响小模块（适配-40℃至+85℃车载环境）
- 通信终端设备：路由器、交换机内部板间连接（多信号传输+稳定性能）。