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DF11-20DS-2C
IC

P=2mm

可供量大可议

DF11-20DS-2C

特性:节省电路板空间:双列 2mm 间距的触点被压缩在 5mm 的宽度内, 在与传统 2mm 单列触点相同的空间内可确保多个信号。 多种类型:连接方式有绝缘位移和压接两种, 提供板对电缆、直插式、板对板连接器, 以增加电路板设计的多样性。 此外, SMT 产品系列中, 可根据应用选择“金”或“锡”镀层。 应用:商业设备, 如复印机、打印机等

品牌

HRS

封装

P=2mm

库存

70

货期

现货

DF11-20DS-2C参数

封装P=2mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类胶壳(线对板/线对线)
库存70

DF11-20DS-2C概述

特性:节省电路板空间:双列 2mm 间距的触点被压缩在 5mm 的宽度内, 在与传统 2mm 单列触点相同的空间内可确保多个信号。 多种类型:连接方式有绝缘位移和压接两种, 提供板对电缆、直插式、板对板连接器, 以增加电路板设计的多样性。 此外, SMT 产品系列中, 可根据应用选择“金”或“锡”镀层。 应用:商业设备, 如复印机、打印机等

DF11-20DS-2C特性

暂无产品特性。

DF11-20DS-2C应用领域

暂无应用领域。

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