DF08
IC
DB
可供量大可议
DF08
特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降， 高电流能力。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 引脚为锡铅（Pb/Sn）铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
品牌
SEP
封装
DB
库存
550
货期
现货
DF08参数
| 封装 | DB |
|---|---|
| 品牌 | SEP(威旺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 25 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 550 |
DF08概述
特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降， 高电流能力。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 引脚为锡铅（Pb/Sn）铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
DF08特性
暂无产品特性。
DF08应用领域
暂无应用领域。