DF02
IC
DB
可供量大可议
DF02
特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 正向压降小， 电流承载能力高。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
品牌
SEP
封装
DB
库存
900
货期
现货
DF02参数
| 封装 | DB |
|---|---|
| 品牌 | SEP(威旺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 900 |
DF02概述
特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 正向压降小， 电流承载能力高。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 引脚为镀锡铜。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
DF02特性
暂无产品特性。
DF02应用领域
暂无应用领域。