DF005S-T
IC
DF-S
可供量大可议
DF005S-T
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降， 高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下， 文件编号E525394。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件
品牌
DIODES
封装
DF-S
库存
72
货期
现货
DF005S-T参数
| 封装 | DF-S |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 72 |
DF005S-T概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降， 高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下， 文件编号E525394。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件
DF005S-T特性
暂无产品特性。
DF005S-T应用领域
暂无应用领域。