DESD3V3S1BLP3-7
IC
DFN0603-2
可供量大可议
DESD3V3S1BLP3-7
特性：超小、薄型无铅表面贴装封装 (0.6 x 0.3 x 0.3mm)。 符合 IEC 61000-4-2 标准提供 ESD 保护：空气放电 ±30kV， 接触放电 ±25kV。 单通道 ESD 保护。 低通道输入电容。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 应用：手机。 便携式电子设备
品牌
DIODES
封装
DFN0603-2
库存
2,610
货期
现货
DESD3V3S1BLP3-7参数
| 封装 | DFN0603-2 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2610 |
DESD3V3S1BLP3-7概述
特性：超小、薄型无铅表面贴装封装 (0.6 x 0.3 x 0.3mm)。 符合 IEC 61000-4-2 标准提供 ESD 保护：空气放电 ±30kV， 接触放电 ±25kV。 单通道 ESD 保护。 低通道输入电容。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 应用：手机。 便携式电子设备
DESD3V3S1BLP3-7特性
暂无产品特性。
DESD3V3S1BLP3-7应用领域
暂无应用领域。