DDTC114ELP-7
IC
DFN1006-3
可供量大可议
DDTC114ELP-7
特性：外延平面芯片结构。 超小型无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
品牌
DIODES
封装
DFN1006-3
库存
80
货期
现货
DDTC114ELP-7参数
| 封装 | DFN1006-3 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 数字晶体管 |
|---|---|
| 库存 | 80 |
DDTC114ELP-7概述
特性：外延平面芯片结构。 超小型无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
DDTC114ELP-7特性
暂无产品特性。
DDTC114ELP-7应用领域
暂无应用领域。