DFS
特性：玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃ @ 10s。 符合RoHS标准且无卤
品牌
GME
封装
库存
1,735
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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