DAC53701DSGR
自营可供
IC
8-WFDFN 裸露焊盘
DAC53701DSGR
IC DIGITAL TO ANALOG CONVERTER
品牌
TI
封装
8-WFDFN 裸露焊盘
交期
现货
批次
24+
DAC53701DSGR参数
| 封装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 批次 | 24+ |
| 分辨率(位) | 10位 |
| 接口类型 | I2C |
| 建立时间 | 8us |
| 积分非线性 | 1LSB |
| 功能特性 | 可编程增益； 集成缓冲器； 掉电模式； 软复位； 上电复位； 内置基准源 |
| 分类 | 数模转换芯片DAC |
|---|---|
| 库存 | 1,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 通道数 | 1 |
| 工作电压 | 1.8V~5.5V |
| 输出类型 | 电压-缓冲 |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 静态电流 | 550uA |
DAC53701DSGR概述
IC DIGITAL TO ANALOG CONVERTER
DAC53701DSGR特性
- I2C接口灵活性：支持100kHz（标准模式）、400kHz（快速模式）、1MHz（快速模式+）三种数据速率， 可根据系统带宽需求灵活配置， 适配不同传输速度的数字系统
- 快速响应能力：输出稳定时间仅8μs， 数字信号变化后可快速达到目标电压， 适合对实时性要求较高的场景（如电机速度动态调节、传感器数据实时校准）。
- DAC53701DSGR采用 8-WFDFN（带裸露焊盘）封装， 尺寸紧凑（典型2mm×2mm）， 裸露焊盘设计增强了散热性能， 可有效降低器件工作温度， 提升长期可靠性。 该封装兼容表面贴装工艺， 便于自动化生产， 同时适合高密度PCB布局（如小型化嵌入式模块、智能穿戴设备）， 满足紧凑设计的空间需求。
- 高集成度：内置基准、上电复位、电压缓冲， 无需外部器件即可实现完整功能， 简化电路设计与BOM成本
- 宽场景适配：1.8V5.5V电压范围、-40℃+125℃宽温， 覆盖工业、便携、消费电子多领域应用
- 性价比突出：10位精度满足主流应用需求， 小封装降低空间成本， 静态功耗低延长设备续航
- 快速响应：8μs稳定时间+1MHz I2C速率， 支持实时性应用， 提升系统动态性能。
- DAC53701DSGR凭借集成化设计、宽适配性及高性价比， 成为中低端模拟输出场景的理想选择， 可快速落地多种电子系统的设计与生产。
DAC53701DSGR应用领域
- 工业控制与自动化：宽温范围适配户外传感器节点、电机控制模块的模拟输出需求， 支持工业设备的稳定运行
- 便携电子设备：低功耗、宽电压兼容智能手机、智能手表等便携设备的辅助模拟电路（如LED亮度调节、音频增益控制）
- 传感器校准系统：单通道设计配合内置基准， 实现压力、温度、湿度传感器的高精度校准， 提升传感器测量精度
- 消费电子与智能家居：小封装适合智能音箱、智能家居控制器等紧凑设计， 电压缓冲输出可直接驱动负载， 简化系统电路。