DA14531-00FXDEVKT-U
IC
SMD
可供量大可议
DA14531-00FXDEVKT-U
蓝牙低功耗解决方案, 为下一代10亿台物联网设备供电。 可降低在任何系统中大量添加蓝牙低功耗功能的成本, 将移动连接带到以前无法触及的地方。 通过高度集成实现低系统成本, 添加6个小型外部无源元件、一个晶体和电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。 还将提供易于使用的微型模块, 包含所有所需组件。 具有极低的休眠和有源功耗, 确保即使使用最小的一次性电池也能有较长的工作和储存寿命。 基于强大的32位ARM Cortex M0+, 集成内存和全套模拟及数字外设, 功耗极低。 采用2.0×1.7mm的微型封装, 尺寸是前代产品或其他领先制造商产品的一半。 并配有灵活的SDK, 支持Keil和GCC等主要编译器。
品牌
RENESAS/IDT
封装
SMD
库存
1
货期
现货
DA14531-00FXDEVKT-U参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | RENESAS(瑞萨)/IDT |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
DA14531-00FXDEVKT-U概述
蓝牙低功耗解决方案, 为下一代10亿台物联网设备供电。 可降低在任何系统中大量添加蓝牙低功耗功能的成本, 将移动连接带到以前无法触及的地方。 通过高度集成实现低系统成本, 添加6个小型外部无源元件、一个晶体和电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。 还将提供易于使用的微型模块, 包含所有所需组件。 具有极低的休眠和有源功耗, 确保即使使用最小的一次性电池也能有较长的工作和储存寿命。 基于强大的32位ARM Cortex M0+, 集成内存和全套模拟及数字外设, 功耗极低。 采用2.0×1.7mm的微型封装, 尺寸是前代产品或其他领先制造商产品的一半。 并配有灵活的SDK, 支持Keil和GCC等主要编译器。
DA14531-00FXDEVKT-U特性
暂无产品特性。
DA14531-00FXDEVKT-U应用领域
暂无应用领域。
