D5V0L1B2LP3-7
IC
X3-DFN0603-2
可供量大可议
D5V0L1B2LP3-7
特性：超小、薄型无铅表面贴装封装（0.6mm x 0.3mm x 0.3mm）。 符合IEC 61000-4-2标准提供ESD保护：空气放电 ±30kV， 接触放电 ±30kV。 单通道ESD保护。 低通道输入电容。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 应用：手机。 便携式电子产品
品牌
DIODES
封装
X3-DFN0603-2
库存
20
货期
现货
D5V0L1B2LP3-7参数
| 封装 | X3-DFN0603-2 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
D5V0L1B2LP3-7概述
特性：超小、薄型无铅表面贴装封装（0.6mm x 0.3mm x 0.3mm）。 符合IEC 61000-4-2标准提供ESD保护：空气放电 ±30kV， 接触放电 ±30kV。 单通道ESD保护。 低通道输入电容。 无铅涂层； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 应用：手机。 便携式电子产品
D5V0L1B2LP3-7特性
暂无产品特性。
D5V0L1B2LP3-7应用领域
暂无应用领域。