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D30SB100
IC

6GBJ

可供量大可议

D30SB100

6GBJ封装; 直插整流桥堆; 可安装散热片

品牌

TOS

封装

6GBJ

库存

244

货期

现货

D30SB100参数

封装6GBJ
品牌TOS(熙隆半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类整流桥
库存244

D30SB100概述

6GBJ封装; 直插整流桥堆; 可安装散热片

D30SB100特性

暂无产品特性。

D30SB100应用领域

暂无应用领域。

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