D-YG0805083-KS2

特性：由 8mm 料带装载在直径 7 英寸料盘上。 适用于高速贴片设备。 适用于回流焊接设备。 高可靠性和高稳定性。 高品质、低功耗、低成本。 符合 RoHS 指令要求。 符合无铅要求。 静电承受能力 2000V (HBM)。 包装方式为 8mm 料带装于 7 英寸直径料盘。 与自动贴片设备兼容。 与红外和气相回流焊工艺兼容。 高强度和可靠性。 高质量、低功耗和低成本。 产品本身符合 RoHS 标准。 无铅。 静电放电（HBM）耐受 2000V