CYT3DLBBHBQ1BZSGS
IC
BGA-272
可供量大可议
CYT3DLBBHBQ1BZSGS
该系列微控制器面向汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器(HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用Arm Cortex-M0+ CPU。 包含支持灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)、本地互连网络(LIN)、时钟扩展外设接口(CXPI)和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成了低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全计算平台。
品牌
Infineon
封装
BGA-272
库存
7
货期
现货
CYT3DLBBHBQ1BZSGS参数
| 封装 | BGA-272 |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 7 |
CYT3DLBBHBQ1BZSGS概述
该系列微控制器面向汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器(HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用Arm Cortex-M0+ CPU。 包含支持灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)、本地互连网络(LIN)、时钟扩展外设接口(CXPI)和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成了低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全计算平台。
CYT3DLBBHBQ1BZSGS特性
暂无产品特性。
CYT3DLBBHBQ1BZSGS应用领域
暂无应用领域。
