库存与价格 最近更新:2026年10月9日 00:34(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
CYT3DLBBHBQ1BZSGS
IC

BGA-272

可供量大可议

CYT3DLBBHBQ1BZSGS

该系列微控制器面向汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器(HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用Arm Cortex-M0+ CPU。 包含支持灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)、本地互连网络(LIN)、时钟扩展外设接口(CXPI)和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成了低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全计算平台。

品牌

Infineon

封装

BGA-272

库存

7

货期

现货

CYT3DLBBHBQ1BZSGS参数

封装BGA-272
品牌Infineon(英飞凌)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存7

CYT3DLBBHBQ1BZSGS概述

该系列微控制器面向汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器(HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用Arm Cortex-M0+ CPU。 包含支持灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)、本地互连网络(LIN)、时钟扩展外设接口(CXPI)和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成了低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全计算平台。

CYT3DLBBHBQ1BZSGS特性

暂无产品特性。

CYT3DLBBHBQ1BZSGS应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件