CYT3DLABHBQ1AESGS
IC
TEQFP-216(24x24)
可供量大可议
CYT3DLABHBQ1AESGS
适用于汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器 (HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用 Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用 Arm Cortex-M0+ CPU。 这些设备包含支持灵活数据速率控制器局域网 (CAN FD)、本地互连网络 (LIN)、时钟扩展外设接口 (CXPI) 和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成英飞凌的低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全的计算平台。
品牌
Infineon/CYPRESS
封装
TEQFP-216(24x24)
库存
2
货期
现货
CYT3DLABHBQ1AESGS参数
| 封装 | TEQFP-216(24x24) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 2 |
CYT3DLABHBQ1AESGS概述
适用于汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器 (HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用 Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用 Arm Cortex-M0+ CPU。 这些设备包含支持灵活数据速率控制器局域网 (CAN FD)、本地互连网络 (LIN)、时钟扩展外设接口 (CXPI) 和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成英飞凌的低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全的计算平台。
CYT3DLABHBQ1AESGS特性
暂无产品特性。
CYT3DLABHBQ1AESGS应用领域
暂无应用领域。
