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CYT3DLABHBQ1AESGS
IC

TEQFP-216(24x24)

可供量大可议

CYT3DLABHBQ1AESGS

适用于汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器 (HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用 Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用 Arm Cortex-M0+ CPU。 这些设备包含支持灵活数据速率控制器局域网 (CAN FD)、本地互连网络 (LIN)、时钟扩展外设接口 (CXPI) 和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成英飞凌的低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全的计算平台。

品牌

Infineon/CYPRESS

封装

TEQFP-216(24x24)

库存

2

货期

现货

CYT3DLABHBQ1AESGS参数

封装TEQFP-216(24x24)
品牌Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存2

CYT3DLABHBQ1AESGS概述

适用于汽车系统, 如仪表盘和抬头显示器 (HUD)。 具有2D图形引擎、声音处理功能, 主处理采用 Arm Cortex-M7 CPU, 外设和安全处理采用 Arm Cortex-M0+ CPU。 这些设备包含支持灵活数据速率控制器局域网 (CAN FD)、本地互连网络 (LIN)、时钟扩展外设接口 (CXPI) 和以太网的嵌入式外设。 采用先进的40-nm工艺制造, 集成英飞凌的低功耗闪存、多个高性能模拟和数字外设, 可创建安全的计算平台。

CYT3DLABHBQ1AESGS特性

暂无产品特性。

CYT3DLABHBQ1AESGS应用领域

暂无应用领域。

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