CSRV0204FTCV2003
IC
MELF-0204
可供量大可议
CSRV0204FTCV2003
特性：AEC-Q200合规。 薄膜技术。 出色的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至±0.1%。 极低的TCR低至±10ppm/°C。 应用：汽车。 工业
品牌
Viking
封装
MELF-0204
库存
60
货期
现货
CSRV0204FTCV2003参数
| 封装 | MELF-0204 |
|---|---|
| 品牌 | Viking(光颉) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 60 |
CSRV0204FTCV2003概述
特性：AEC-Q200合规。 薄膜技术。 出色的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至±0.1%。 极低的TCR低至±10ppm/°C。 应用：汽车。 工业
CSRV0204FTCV2003特性
暂无产品特性。
CSRV0204FTCV2003应用领域
暂无应用领域。