CSMW-LR00-ATV0E

使用AllnGaP芯片技术和卓越的封装设计， 能够产生更高的光输出和更好的通量性能。 可在高电流下驱动， 能更有效地散热， 从而在更高的可靠性下实现更好的性能。 可在广泛的环境条件下运行， 适用于各种应用。 为便于贴片组装， 采用卷带包装， 每卷提供单一通量和颜色分档， 以确保高度一致性。