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CSD17309Q3
IC

VSON-CLIP-8(3.3x3.3)

可供量大可议

CSD17309Q3

CSD17309Q3 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

Brand

TI

Package

VSON-CLIP-8(3.3x3.3)

Stock

116

货期

现货

CSD17309Q3Parameters

封装VSON-CLIP-8(3.3x3.3)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类场效应管(MOSFET)
库存116

CSD17309Q3概述

CSD17309Q3 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

CSD17309Q3特性

暂无产品特性。

CSD17309Q3应用领域

暂无应用领域。

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