CRHV2010AF1G00FKE1

特性：高电压可达3000V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可波峰焊接。 可定制尺寸。 具备自动贴片能力。 提供卷带包装。 端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准; 可选五边环绕端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧粘接或引线键合应用。 端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接; 可选金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 提供环氧粘接或引线键合非磁性端接