CRHV1206AF1G00FMFT

特性：高电压可达 3000V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可进行波峰焊。 可提供定制尺寸。 具备自动贴装能力。 可提供卷带包装。 端接方式:三面环绕端接或单端倒装芯片标准; 可提供五面环绕端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。 端接材料:镀镍阻挡层或镀锡非磁性端接标准; 可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 可提供环氧键合或引线键合非磁性端接