CRHV1206AF10M0FKET
IC
1206
可供量大可议
CRHV1206AF10M0FKET
特性:高电压可达3000 V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可进行波峰焊。 提供定制尺寸。 具备自动贴装能力。 提供卷带包装。 端接方式:三面环绕式端接或单端接芯片标准; 提供五面环绕式端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。 端接材料:标准为镀镍屏障层或镀锡非磁性端接; 提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 提供环氧粘结或引线键合非磁性端接
品牌
VISHAY
封装
1206
库存
10
货期
现货
CRHV1206AF10M0FKET参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
CRHV1206AF10M0FKET概述
特性:高电压可达3000 V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可进行波峰焊。 提供定制尺寸。 具备自动贴装能力。 提供卷带包装。 端接方式:三面环绕式端接或单端接芯片标准; 提供五面环绕式端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。 端接材料:标准为镀镍屏障层或镀锡非磁性端接; 提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 提供环氧粘结或引线键合非磁性端接
CRHV1206AF10M0FKET特性
暂无产品特性。
CRHV1206AF10M0FKET应用领域
暂无应用领域。
