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CRHV1206AF100MFKE5
IC

1206

可供量大可议

CRHV1206AF100MFKE5

特性:高电压可达3000 V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可进行波峰焊接。 可提供定制尺寸。 具备自动贴装能力。 可提供卷带包装。 端接方式:标准为三边环绕端接或单端倒装芯片; 可提供五边环绕端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。 端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性端接层; 可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 可提供环氧粘结或引线键合的非磁性端接

品牌

VISHAY

封装

1206

库存

82

货期

现货

CRHV1206AF100MFKE5参数

封装1206
品牌VISHAY(威世)
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电阻
库存82

CRHV1206AF100MFKE5概述

特性:高电压可达3000 V。 出色的稳定性 < 0.5%。 可进行波峰焊接。 可提供定制尺寸。 具备自动贴装能力。 可提供卷带包装。 端接方式:标准为三边环绕端接或单端倒装芯片; 可提供五边环绕端接。 国际标准化尺寸。 适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。 端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性端接层; 可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。 多种样式、端接材料和配置, 设计灵活性高。 可提供环氧粘结或引线键合的非磁性端接

CRHV1206AF100MFKE5特性

暂无产品特性。

CRHV1206AF100MFKE5应用领域

暂无应用领域。

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