CRGP2010F22K
IC
2010
可供量大可议
CRGP2010F22K
特性：尺寸小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装。 脉冲额定。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍哑光锡
品牌
TE Connectivity
封装
2010
库存
95
货期
现货
CRGP2010F22K参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 95 |
CRGP2010F22K概述
特性：尺寸小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装。 脉冲额定。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍哑光锡
CRGP2010F22K特性
暂无产品特性。
CRGP2010F22K应用领域
暂无应用领域。