CRGCQ2010J220R
IC
2010
可供量大可议
CRGCQ2010J220R
特性：体积小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装供货。 符合AEC Q200标准。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍上覆哑光锡
品牌
TE Connectivity
封装
2010
库存
100
货期
现货
CRGCQ2010J220R参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
CRGCQ2010J220R概述
特性：体积小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装供货。 符合AEC Q200标准。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍上覆哑光锡
CRGCQ2010J220R特性
暂无产品特性。
CRGCQ2010J220R应用领域
暂无应用领域。