CRGCQ0805F1K5
IC
0805
可供量大可议
CRGCQ0805F1K5
特性：体积小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装供货。 符合AEC Q200标准。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍上覆哑光锡
品牌
TE Connectivity
封装
0805
库存
50
货期
现货
CRGCQ0805F1K5参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
CRGCQ0805F1K5概述
特性：体积小、重量轻。 适用于波峰焊和回流焊技术。 采用卷带包装供货。 符合AEC Q200标准。 有7种不同的封装尺寸。 端子表面处理为镀镍上覆哑光锡
CRGCQ0805F1K5特性
暂无产品特性。
CRGCQ0805F1K5应用领域
暂无应用领域。