CRG1206F2K2
IC
1206
可供量大可议
CRG1206F2K2
特性：电阻类型:通用电阻。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 温度系数:±100 ppm/°C。 封装方式:卷带封装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免)。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC(含豁免)。 中国RoHS 2指令MIIT Order No 32, 2016:受限材料高于阈值。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006:当前ECHA候选清单:2023年6月(235); 针对2023年6月(235)候选清单声明; 不含REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料; 无BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
1206
库存
40
货期
现货
CRG1206F2K2参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 40 |
CRG1206F2K2概述
特性：电阻类型:通用电阻。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 温度系数:±100 ppm/°C。 封装方式:卷带封装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免)。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC(含豁免)。 中国RoHS 2指令MIIT Order No 32, 2016:受限材料高于阈值。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006:当前ECHA候选清单:2023年6月(235); 针对2023年6月(235)候选清单声明; 不含REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料; 无BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
CRG1206F2K2特性
暂无产品特性。
CRG1206F2K2应用领域
暂无应用领域。