CRG0805F56K
IC
0805
可供量大可议
CRG0805F56K
特性：电阻类型:通用电阻。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 温度系数:±100 ppm/°C。 包装方式:卷带包装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免条款)。 不符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 中国RoHS 2指令(MIIT Order No 32, 2016):受限材料超过阈值。 符合欧盟REACH法规(EC)No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质(截至2023年6月)。 低卤含量:溴、氯、氟、碘每种均质材料中含量 < 900 ppm, 无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 可承受260°C回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
0805
库存
300
货期
现货
CRG0805F56K参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 300 |
CRG0805F56K概述
特性：电阻类型:通用电阻。 元件类型:厚膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 温度系数:±100 ppm/°C。 包装方式:卷带包装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU(含豁免条款)。 不符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 中国RoHS 2指令(MIIT Order No 32, 2016):受限材料超过阈值。 符合欧盟REACH法规(EC)No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质(截至2023年6月)。 低卤含量:溴、氯、氟、碘每种均质材料中含量 < 900 ppm, 无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 可承受260°C回流焊
CRG0805F56K特性
暂无产品特性。
CRG0805F56K应用领域
暂无应用领域。