CRCW080512R0FKEAHP

生产严格受控, 遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。 在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层, 其两侧均有预制内触点。 使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值, 且不会损坏陶瓷。 电阻元件由保护性涂层覆盖, 用于电气、机械和气候防护。 终端进行最后的镍上纯锡电镀。 通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。 只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。