CR2010-J/-000ELF
IC
2010
可供量大可议
CR2010-J/-000ELF
特性：RoHS合规。 底部电极宽度公差小。 有1%和5%公差选项。 三层端接工艺, 带镍屏障, 有助于防止浸出并提供出色的可焊性。 卷带包装
品牌
BOURNS
封装
2010
库存
10
货期
现货
CR2010-J/-000ELF参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | BOURNS |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
CR2010-J/-000ELF概述
特性：RoHS合规。 底部电极宽度公差小。 有1%和5%公差选项。 三层端接工艺, 带镍屏障, 有助于防止浸出并提供出色的可焊性。 卷带包装
CR2010-J/-000ELF特性
暂无产品特性。
CR2010-J/-000ELF应用领域
暂无应用领域。